在研发环节做好成本控制

(一)用Tear-Down分析成本差距、优化产品成本

佐藤嘉彦先生1963年至今一直任职于五十铃汽车公司，1972年从美国引进导入Tear Down技法。从此，Tear Down技法在日本由汽车工业发扬光大到整个制造业，为日本整个制造业赢得相当改善成果 。佐藤嘉彦先生也因此被誉为日本推动发扬Tear Down技法的灵魂人物。Tear Down技法是以降低成本为宗旨，以分解调查竞争对手为手法的技法，此技法为日本的整个制造业赢得相当的改善成果。

制造行业其实有一个公开的秘密——拿竞争对手的产品拆解来做分析。拆过之后，一般都会做BOM成本分析——它用的什么物料，是什么材质，大概的采购价格是多少。有人曾经跟我说过一个案例：他公司的产品BOM价格，比竞争对手的售价都要高。震惊之余，不由得感叹闭门造车太久了。后来把竞争对手的产品“肢解”后，发现所用的物料很多不符合环保要求，但也发现了其设计上的一些亮点。拆解产品，另外需要做的事情是工艺分析，用什么设备、辅助工具，是否需要使用精密仪器或者外发加工，产品的标准工时是多少，单台制造成本是多少。

通过拆解竞争对手产品，可以分析出BOM成本差异、制造成本差异，从而达到优化产品成本的目的。

(二)通过DFX/DFM降低PCBA产品制造成本

众所周知，设计阶段决定了一个产品约80%左右的制造成本。根据对国内外企业的调查可以发现，凡是企业产品开发持续力好，成果转化能力强，产品质量稳定，必然与PCBA加工制造企业对研发的观念和推行的保障体系相关，最关键的问题在于企业是否有一套针对新产品设计开发的产业化技术研究。DFX工程技术是世界上比较先进的新产品开发可制造性分析技术。这项技术在欧美企业中应用比较广泛，在国内则起步较晚，目前正在推广之中。所谓DFX是Design for X（面向产品生命周期各/某环节的设计）的缩写。其中，X可以代表产品生命周期或其中某一环节，如装配（M-制造，T-测试）、pcba加工、使用、维修、回收、报废等，也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素，如质量、成本（C）、时间等等。包括：

DFP：Design for Procurement可采购设计

DFM：Design for Manufacture 可生产设计；

DFT：Design for Test 可测试设计；

DFD：Design for Diagnosibility 可诊断分析设计；

DFA：Design for Assembly 可组装设计；

DFE：Design for Environment 可环保设计；

DFF：Design for Fabrication ofthe PCB 为PCB可制造而设计；

DFS：Design for Serviceability 可服务设计；

DFR：Design for Reliability为可靠性而设计；

DFC：Design for Cost为成本而设计

这里的设计不仅仅指产品的设计，也指产品开发过程和系统的设计。在产品设计时，不但要考虑功能和性能要求，而且要同时考虑与产品整个生命周期各阶段相关的因素。包括制造的可能性、高效性和经济性等。其目标是在保证产品质量的前提下缩短开发周期降低成本。这是一项设计中的并行工程。DFX的出现有其深刻的历史背景，这是由于当前电子产品市场竞争越来越激烈，如何使产品快速进入市场、适应短生命周期产品的要求，是一种产品能否取得市场份额的关键因素。DFX技术就是在这样一个环境中应运而生。DFX的含义即是从产品的概念开始，考虑其可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系、相互影响，从设计到制造一次成功。这种设计概念及设计方法可缩短产品投放市场的时间、降低成本、提高产量。

企业通常的做法是：新产品从设计到生产乃至交付用户使用的过程总是从一个部门提交到下一个部门，这种过程是一个顺序工程。出于各环节串行，生产准备只能在设计完全结束后起动，延长了产品开发时间，丧失了占领市场的机会。更严重的是设计与制造的严重分离，产品设计和开发部门没有及时吸收制造和工程部门对新产品的改进意见，致使产品试生产时才发现问题反复修改或带着某种缺陷交给用户，造成开发成本增加，时间延长，质量降低。如果能够排除设计、制造和维修之间的沟通障碍，在设计阶段就解决可制造性（DFM）、可测试性（DFT）等技术问题，将通常在制造阶段才暴露出来的问题提前在设计阶段加以解决，就可以省去多次的改版和不必要的设计更改，从而大大降低成本。

DFM技术即可制造性分析技术是DFX中的一个重要部分，在电子设计及电子装配制造上的应用尤为广泛。在《加工与制造工程师手册》一书中对此作了如下解释："DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。"换而言之，DFM就是要在整个产品生命周期中及早发现问题并加以解决。通过这一方法降低成本、缩短产品投入市场的时间、提高产品质量、提高产品的可制造性、缩短生产时间、提高工作效率。

根据HP公司对产品设计与成本之间的关系的调查数据表明：产品总成本的60％取决于最初的设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70~80％的生产缺陷是由于设计原因造成的，可见，在产品的设计阶段进行可制造性分析，对于提高设计产品的可靠性、稳定性，增强产品开发的竞争实力具有举足轻重的作用。DFM技术在电子产品设计与制造中的突出作用在于：

1、有利于流程的标准化，通过DFM规范，将设计和制造部门有机地联系起来，同时达到生产测试设备的标准化；

2、有利于技术转移，基于目前的产品制造外包趋势（OEM/EMS），DFM技术有助于各方拥有共同的技术沟通语言，能够实现产品技术的专业化转移，以便迅速在世界各地组织生产，有利于企业实现全球化策略；

3、降低新技术引进成本，减少测试工艺开发的庞大费用；

4、节约成本，改善供货能力，有效利用资源，低成本、高质量、高效率地制造出产品；

5、提前对产品开发进行验证，减少投产后出现各种产品设计更改；

6、DFM对于日益复杂的PCB/SMT技术的挑战，具有相当良好的适应能力。

(三)杠杆研发大幅度降低成本

实现产品集成开发管理（IPD）是一个系统工程，目的是以客户为导向，以市场需求和核心技术驱动作为产品开发的原动力，将产品开发当成一项投资来管理，以货架技术和平台为共享基础，实现产品开发的市场与财务成功，改变对研发负责的技术体系为对市场和财务成功负责的产品管理体系，以实现产品开发“准确、快速、低成本、高质量”的目标。实现集成产品开发管理，首先要全公司统一一下核心思想：

1、产品开发是一项投资；

2、必须强调基于市场的创新；

3、执行技术开发与产品开发分离；

4、强调对技术进行分类管理，强调核心技术、关键激素的自主开发，一般技术、通用技术合作开发或外包；

5、强调跨部门的协同开发，实现全流程全要素（市场、研发、生产、采购、财务等的协同）的管理；

6、强调CBB（共用基础模块）和平台建设，强调共享；

7、强调市场和财务成功，及核心竞争能力提升是研发绩效考核的重要因素。

CBB（共用基础模块），是指在不同产品之间共用的技术、器件、部件、模块及其他相关的设计成果，包括软件包、材料等。通常指器件、组件、部件三层，与专业技术相关，有些器件级公司此层级产品直接对外销售，但产品级和系统级公司更多的是提供上层产品开发时共享。

共用基础模块减少了设计的不确定性风险，提高了设计的“复用率”，缩短了开发周期，对后期量产降低采购成本也有很大帮助。

(四)物料选型对产品成本的影响

产品BOM成本的管控，结合我们前面章节提到的成本预测、成本决策、成本计划的内容，企业应该在产品设计阶段做好产品BOM的物料选型，重点考虑的因素主要有：

1、自制还是外购。自制是否需要投入新设备，要做好回收期和投资回报率分析；

2、是否可以用现有零件库的物料。减少零件种类，可以减少开模、验厂、样品认定、询报价等工作；

3、采用何种采购方式。外购会受到汇率的影响，汇率波动是一把双刃剑，需要对未来汇率变动趋势做出正确的预测才能选择对公司更有利的采购方式，如果是外购料用于内销，还需要补缴进口环节的关税，海外供应商往往还会受到贸易摩擦、政治局势的影响；

4、物料的纳期。纳期越长，需要提前备货的数量越大，呆滞风险越高，如果订单波动大、不确定性高，往往容易出现缺料或者大量呆滞物料无法消耗的情况出现；

5、供应商的选择。供应商资质、质量管理水平、产能、配合度也很重要，一般来说，企业选择战略供应商，是为了和供应商有协同效应，可以获得优先供货、及时解决质量问题、更好的结算条件；

6、公司的议价能力。如果选择过于强势的供应商，纳期、付款条件往往都对公司不利，而且后续的采购降价难以推动。议价能力需要考虑供应商的行业地位、我们对其销售额的贡献、制造成本水平（比如人工成本更低的地区）、推动改善的空间等。