据外电报道,英特尔方面日前已经确认,位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工,在工厂完工后,将成为全球第一座生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。
英特尔在今年初曾经展示了全球第一块450毫米晶圆,同时也宣布了在年内将投资20亿美元兴建工厂的计划,但当时并没有确定具体时间。现在看起来,虽然IT市场整体环境疲软,但是英特尔依然在坚持。
虽然工厂的建设工期并没有公布,但是估计会在后年完工。 英特尔CFO Stacy Smith曾表示说:“我们会(在2013年)投资大约20亿美元,开始兴建我们的第一座450毫米(晶圆)开发工厂……我们预计会在2015年拥有(450毫米晶圆生产)设备,现在就要开始大规模建厂。一般需要两年。”
在工程规模方面,D1X二期工程的规模和一期基本相当,占地面积约10.6万平方米,而后者是在2010年开工的,总耗资约30亿美元,将用来生产14nm 300毫米晶圆,其中下一代的Broadwell芯片将从这里诞生。
其实一期工程也可以用来生产450毫米晶圆,但也许是英特尔还有别的考虑,所以并没有赋予一期这项任务。
由于450毫米晶圆是极其复杂、昂贵的新技术,即便工厂完工,英特尔也还需要经过一段时间的准备才能开始生产。所以原则上说,真正见到450毫米晶圆上市,怎么说也应该是2017年之后的事了。 |